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ACF开封后在没有用完情况下，请密封后放入冰箱。

刚从厂家收到货后，最佳使用是请放入冰箱后冷藏后再使用。

ACF胶若出现胶全硬化，失去粘性，取不出来，胶体跟保护层分离困难等即为变质或失效，请停止使用，更换新的ACF胶

若用ACF封装ITO密度很大即ITO之间间距很小的产品时若多次使用均出现封装失败请更换为导电粒子密度大的ACF胶如:AC7246等

经过长期实践证明AC-7206U-18能适用各种尺寸各种型号的常见液晶屏，仅有极少数高分辨率ITO间距极小的屏不能完全适应。

ACF胶是用于液晶面板的TAB或COG的邦定。其中要求的技术含量比较高，用到的TAB或COG邦定机器也是要求性能及精度比较高的。也要懂得ACF特性，使用起来才得心应手。由于自己的技术不到位，或者在维修过程还有其它问题存在比如：TAB的清洗不干净，或损坏；热压机的温度及压力没有调试好刀头与面板之间平衡度没调好；或者在比较大灰尘空间操作（ACF是最好在无尘空间操作），都会造成邦定不成功。

以下为各种ACF用途

日立

TAB/FOG玻璃: AC-7106u-25 AC-7206U-18

COG : AC-8955YW-23 AC-8956

PCB板 : AC-2051 AC-2056R-35

索尼系列：

COG: CP6920F CP6920F3 CP6020

TAB/FOG玻璃 : CP9731

ACF 制程要點簡介

ACF 固化強度,深度與溫度時間的關系。

ACF固化強度決定其制程拉力值反應大小,固化深度,強度與積溫值成正比。

積溫值:時間×溫度。

ACF拉力值反應與制程壓力的關系。

因為

ACF拉力與積溫值相關,壓力對ACF拉力值效果影響如圖,根據其結構示意,壓力越大,ACF溢膠就越多,Bump間ACF越少,其拉力反應越低。

在正常制程條件時,壓力越大,FPC,TCP,FFC其拉力值越低。

ACF之particle破裂狀況與時間,溫度,壓力三者間的關系

導電粒子的破裂是與熱量直接相關 ,也就是說,particl 在吸熱的過程中,因能量的聚集而膨脹破裂,其膨脹程隨時間入短而異,溫度時間共同作用下,partecle其破裂狀況壓力成正比。

ACF在压着的时候PCB侧有气泡，拉力不够，封装不上，要如何解决？

这个跟PCB金手指有关系，可能你的PCB金手指（铜导线）比较厚，太厚的话会ACF贴不到PCB基板上，造成ACF有气泡。改善方法一般只能压力加大点，同时更换一张厚点的硅胶皮来补偿一下。

各种ACF胶主要参数

名称:日立ACF(异向性导电膜)/HITACHI ANISOLM

规格:AC7106-25 每卷50米 宽度(1.2、1.5、2.0、2.5、3.0)

主要参数:厚度:25um 导电粒子直径:10um 密度:800PCS/m㎡

规格:AC7206U-18 每卷50米 宽度1.5

主要参数:厚度:18um 导电粒子直径:5um 密度:6000PCS/m㎡

规格:AC2056-35 每卷50米 宽度:2.0主要用于压PCB板

主要参数:厚度:25um 导电粒子直径:4um 密度:36KPCS/m㎡

规格:AC8955yw-23 每卷50米 宽度(1.2、1.5、2.0、2.5、3.0)主要用于COG

主要参数:厚度:25um 导电粒子直径:4um 密度:37KPCS/m㎡

ACF型号 CP6920F CP6920F3

类别 COG COG

被着体 IC IC

玻璃基板 玻璃基板

厚度[μm] 20 20

导电粒子

粒子直径[μmФ] 4 3

预压条件 温度[℃] 60～80 60～80

时间[sec] 1～2 1～2

圧力[MPa] 0.3～1.0 0.3～1.0

本圧着条件 温度[℃] 190～210 190～210

时间[sec] 5 5

圧力[MPa] 60～80 60～80

 

 

在室温环境下，经过六个月的储存后，ACF（各向异性导电胶黏剂）依然能够满足对TCP-ITO玻璃的连接需求，其剥离强度要求达到10N/mn。这种稳定性以及在储存和预压过程中的表现，使得ACF在性能上相较于市面上的同类产品更为出色。通常，市面上的ACF产品需要在-10℃到5℃的低温环境下未开封存储六个月，或在-10℃到5℃的温度下开封后存储一个月。而ACF的预压过程则无需加热，这一特点在操作便利性和能源消耗上都有着显著的优势。

从性能和实用性角度来看，ACF在长期储存稳定性以及无需预压加热的操作便捷性上，展现出其独特的优势。这些特点使得ACF在各向异性导电胶黏剂领域内，成为了一种更为可靠和高效的选择。对于需要连接TCP-ITO玻璃的场合，ACF不仅能够提供稳定的连接性能，还能减少操作过程中的能耗和时间成本，为用户带来更为便利和经济的解决方案。

综上所述，ACF在室温储存6个月后仍能保持出色的连接性能，其稳定性和操作便捷性使得它在与TCP-ITO玻璃的连接应用中展现出显著优势。相较于市场上的同类产品，ACF在性能和实用性方面均表现出色，为用户提供了更为高效和便捷的连接解决方案。随着对高性能材料需求的持续增长，ACF作为一种优质的各向异性导电胶黏剂，其应用前景和市场潜力十分广阔。 

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‌ACF导电胶的温度与压力参数对其性能有重要影响。‌‌1

温度参数

ACF导电胶的温度参数主要包括预压和本压的温度要求。不同品牌和系列的ACF导电胶在温度参数上有所不同。例如，索尼的CP9731SB在10秒预压时，温度需达到70-80摄氏度；而在15秒和20秒的本压中，温度需分别达到170摄氏度以上和171摄氏度以上。日立AC7106U在5秒预压时，温度为80±10摄氏度；而在15秒和20秒的本压中，温度需分别达到185±10摄氏度和170±10摄氏度。日立MF-331在1-3秒预压时，温度为80±10摄氏度；而在10秒的本压中，温度需达到150±10摄氏度。

压力参数

压力参数同样重要。索尼CP9731SB在10秒预压时，压力需在0.2-0.5兆帕之间；而在15秒和20秒的本压中，压力需分别在2-5兆帕和3-5兆帕之间。日立AC7106U在5秒预压时，压力为1兆帕；而在15秒和20秒的本压中，压力需分别保持在2兆帕。日立MF-331在1-3秒预压时，压力为1兆帕；而在10秒的本压中，压力需达到3±1兆帕。

温度与压力的关系及其对ACF导电胶性能的影响

温度和压力的组合对ACF导电胶的固化强度有直接影响。温度越高，固化速度越快，但过高的温度可能导致导电粒子破裂。压力越大，ACF溢胶越多，Bump间的ACF越少，拉力反应越低。因此，需要在保证足够温度的基础上，合理调节压力，以达到最佳的固化效果和电气性能。

 

 

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