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用户问的是ACF导电胶和非导电胶的区别。我需要先仔细看看提供的搜索结果，找出它们之间的不同点。首先，搜索结果里提到了ACF导电胶的结构和导电原理。比如
1提到ACF由树脂黏着剂和导电粒子组成，导电粒子在垂直方向导通，水平方向绝缘，这就是异方性导电的特点。而非导电胶，比如导电银胶，可能结构不同？
然后看2，里面详细介绍了导电银胶，它含有银颗粒，形成导电通路，但这里用户问的是非导电胶，可能是指普通的非导电胶，比如填充用的胶水？需要确认。不过搜索结果里没有直接提到“非导电胶”，但2提到导电银胶与非导电胶的区别可能在于是否含有导电粒子。比如非导电胶可能不含导电粒子，或者只起粘接和绝缘作用。
接下来，要对比两者的特性和应用。ACF导电胶在垂直方向导通，用于连接IC和LCD等精密部件，如13所述。而非导电胶可能用于普通粘接，不导电，比如封装或固定元件，比如2中的导电银胶用于替代焊接，而非导电胶可能用于绝缘部分。
另外，结构上的区别，ACF是层状结构，有导电粒子分布在树脂中，而非导电胶可能只有树脂或其他填充物，没有导电成分。应用场景方面，ACF用于需要垂直导电的场合，如4提到的显示材料连接，而非导电胶可能用于需要绝缘或结构固定的地方。
还要注意两者的工作原理，ACF通过导电粒子在压力下连接电极，而非导电胶可能只是通过树脂固化来粘接，不形成导电通路。比如1中的导通原理是导电粒子捕获，而非导电胶没有这个机制。
需要综合多个来源的信息，比如12，避免重复引用同一来源。确保每个要点都有对应的角标，比如导电方向、结构组成、应用领域等。可能需要分点列出区别，用结构化的格式，比如无序列表，每个点后面加上相应的引用。
最后检查有没有遗漏的信息，比如是否还有其他区别，比如材料组成的不同，导电粒子是否存在，或者应用场景的差异。确保回答清晰，符合用户要求，不使用“根据搜索结果”之类的词，而是直接用角标引用来源。
ACF导电胶 与 非导电胶 区别解析
1. 导电特性与方向性
- ACF导电胶：
仅在垂直方向（Z轴）导电，水平方向（X/Y轴）绝缘13。这种异方性导电特性通过导电粒子受压后连接电极实现13。
- 非导电胶：
无导电性，仅用于粘接或填充，完全依赖树脂的绝缘特性2。
2. 材料组成
- ACF导电胶：
由树脂黏着剂和导电粒子（如镀金塑料球）组成，导电粒子密度需控制以避免横向短路14。
- 非导电胶：
以树脂或聚合物为主体，不含导电成分，可能添加绝缘填充物（如二氧化硅或玻璃纤维）2。
3. 应用场景
- ACF导电胶：
用于精密电子元件的垂直导电连接，如IC与LCD、FPC与LCD的压合绑定13。
- 非导电胶：
适用于绝缘封装或结构固定，如电路板防护、非导电区域的粘接2。
4. 工艺要求
- ACF导电胶：
需通过热压工艺激活导电粒子，且每个电极需捕获至少5个导电粒子以确保导通13。
- 非导电胶：
仅需常规固化（如室温或加热固化），无导电粒子分布要求2。
5. 性能差异
- ACF导电胶：
兼具导电、粘接、绝缘功能，需平衡导电性与机械强度14。
- 非导电胶：
侧重粘接强度、耐温性和抗老化性，导电性完全排除2。
总结对比表
| 特性 |
ACF导电胶 |
非导电胶 |
| 导电方向 |
仅Z轴导通13 |
全向绝缘2 |
| 组成核心 |
树脂+导电粒子（密度控制）14 |
纯树脂或绝缘填充物2 |
| 典型应用 |
IC-LCD绑定、高密度电路连接13 |
封装防护、非导电粘接2 |
| 工艺复杂度 |
需热压工艺和粒子密度控制13 |
常规固化，工艺简单2 |
| 成本 |
较高（导电粒子成本+工艺要求）14 |
特别提示：本信息由相关用户自行提供，真实性未证实，仅供参考。请谨慎采用，风险自负。
